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高通華為專利糾紛談判:每年將支付5億美元專利費(fèi)用



  5月5日,據(jù)新浪科技報(bào)道,近期華為與高通的專利糾紛迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。雙方正在談判專利和解事宜,并且已經(jīng)進(jìn)入了談判的最后階段。在和解之后,華為預(yù)計(jì)將向高通每年支付5億美元。


  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,此次華為與高通和解,他們每年支付的專利費(fèi)用可能會超過5億美元,但遠(yuǎn)達(dá)不到蘋果與高通和解的45億美元。主要是華為在通信領(lǐng)域的專利非常的多,特別是5G技術(shù)上,這樣華為可以和高通進(jìn)行交叉專利授權(quán),從而大大降低核心授權(quán)專利費(fèi)用。

  此前,高通和蘋果在各自官網(wǎng)同時宣布,雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議,這可能會為iPhone重新采用其調(diào)制解調(diào)器芯片鋪平道路。

  高通表示,作為該協(xié)議的一部分,它與蘋果之間的授權(quán)期限為6年,還可以延長兩年。高通稱,與蘋果達(dá)成的協(xié)議包括蘋果對高通的賠款,蘋果將一次性支付賠款,但這兩家公司并未披露具體金額。

聚名    2019-05-05 16:45:33



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